半導體含氟廢水主要產生于制造過程中的蝕刻、清洗、研磨及沉積工序。在蝕刻環節（如晶圓加工），氫氟酸（HF）、氟化銨（NH?F）等含氟化學品用于選擇性去除材料表層，反應后形成高氟廢水；清洗步驟則因使用含氟清洗劑去除殘留物而產生含氟廢水。

此外，設備沖洗、廢氣廢液收集等環節也會貢獻氟污染源。此類廢水具有氟濃度高（500–2000mg/L）、強酸性、含重金屬氟絡合物（如銅、鎳）及成分復雜多變的特點。

處理難點

1. 傳統方法效率低：石灰沉淀法生成的氟化鈣（CaF?）沉淀疏松易返溶，出水氟濃度常反彈至10mg/L以上，難以穩定達標；鋁鹽混凝法在高硬度、高氟水中易失效，且殘留鋁離子可能抑制生化系統；反滲透膜雖能除氟，但高氟廢水導致膜結垢，更換成本高昂（噸水處理費超10元）。

2. 重金屬氟絡合物干擾：銅、鎳等重金屬與氟形成的穩定絡合物，阻礙氟離子游離，降低沉淀效率。

3. 污泥處置成本高：傳統鈣鹽法產生大量含水率高的污泥，后續處置費用顯著。

環瑞除氟劑的處理優勢

環瑞除氟劑（如GMS-F4、GMS-F6）通過階梯式工藝設計和精準離子交換機制解決上述痛點：

1. 深度除氟，穩定達標：

一級處理可將氟濃度從500–2000mg/L降至20mg/L左右，二級處理進一步將氟濃度穩定控制在0.5mg/L以下（遠低于1mg/L的嚴苛標準）。

2. 高效快速，操作簡便：

反應時間≤10分鐘，無需改造現有產線，配合智能加藥系統實現自動化控制。

3. 經濟性與環保性：

污泥量減少55%，含水率低，顯著降低處置成本。半導體含氟廢水的治理需突破傳統方法的局限。環瑞除氟劑通過深度除氟能力、抗干擾特性、快速反應及污泥減量等優勢，不僅實現氟濃度穩定≤0.5mg/L的嚴苛要求，更將廢水治理轉化為生產競爭力，助力半導體行業綠色制造升級。