電子半導體生產過程中，蝕刻、清洗等工序大量使用氫氟酸、氟化銨等化學品，由此產生的廢水氟濃度高達500-2000mg/L，且含有銅、鎳等重金屬形成的穩定氟絡合物。這類廢水具有強酸性（pH常低于2）、成分復雜的特點，傳統處理方法面臨三重困境：

1. 石灰沉淀法生成的氟化鈣易被絡合物包裹，沉淀效率低，出水氟常超標（>15mg/L）；

2. 常規鋁鹽在高酸環境下易失效，且難以破解氟-金屬化學鍵；

3. 膜處理技術易因氟結垢堵塞，更換成本高昂。

針對半導體廢水特性，環瑞深度除氟劑提供高效解決方案：

1. 階梯式處理工藝

一級處理后降至20mg/L左右

2. 智能集成操作

藥劑直接投加至現有管道混合器，配合在線氟監測儀動態調節加藥量，10分鐘完成反應，無需改造產線。

四大核心優勢

1.深度除氟

適配各行業含氟廢水，可深度除氟<0.5mg/L。

2.簡單快捷

無需吸附繁瑣流程，除氟反應只需10-15min。

3.性價比高

相較于市面技術/產品，用量，污泥量均少30-50%。

4.硬度極低

產品經特殊設計，無硬度，不結垢，可適配零排系統。

實踐案例：

廣東某芯片封裝廠蝕刻廢水含氟1200mg/L、銅離子150mg/L，原工藝出水氟波動于12-25mg/L。采用環瑞兩級除氟方案后，氟穩定≤0.3mg/L，銅≤0.05mg/L，年節省污泥處置及膜更換費用超80萬元。

電子半導體行業的“制芯”精度，同樣需要“治水”精度的匹配。環瑞除氟劑將廢水治理轉化為生產競爭力——讓每一滴水的重生，都為芯片良率提升注入綠色動能。